电路板OSP药水多层板OSP铜抗氧化剂

产品名称：

多层板OSP有机预焊剂

（OSP铜面有机保焊防氧化剂）

一、简介

SF-300（用于无铅耐高温）/200（用于双面多层板）是专门用于线路板的高性能的铜面保焊剂。这种保焊剂，可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。 当线路板通过SF-300后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是此系列耐高温265℃的条件下铜面保焊剂可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。SF-300有机保焊剂的沉积机理是依靠SF-300与表面金属铜发生络合反应，形成有机金属键（约厚0.15微米），然后在苯并咪唑上加厚至要求厚度。用于取代传统的喷锡过程和防氧化处理，可提供良好的具有助焊性能的耐湿、耐热、均匀致密的铜表面防护涂层，具有工序简单，成本低廉，安全可靠的特点。

二、特点

1． 只选择性保护铜面并维持铜垫及PTH孔铜面的可焊性；

2．独特的浓缩液（SF-300）添加方式，大大提高了药液利用率和使用寿命，厂家操作方便，降低了成本；

3．耐热性优异,可经三次以上无铅回流焊高温处理后仍有很好的焊锡性（SF-300)；

4．表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上）；

5． 处理的板量大（每升至少可处理20平方米，实际达45平方米/升）；

6． 药液性能稳定，可长期存放。

三、技术标准及要求

项目 技术规格

外观 淡蓝色透明溶液

比重 1.02±0.04

PH 值 3.8±0.2

保质期 1年

设备材质要求 聚乙稀、聚丙稀或PVC，特忌不锈钢等金属容器

防氧化处理工艺 手工、机械自动多种方式，推荐水平式自动传送浸液方式

四、工艺流程

酸洗除油→水洗→微蚀→水洗→浸酸→纯水洗→吹干→防氧化处理→吸干→纯水洗→吸干→吹干→热风干→成品