广州市安美斯科技有限公司 - 广州市安美斯科技有限公司

安美斯专业致力于电路板生产所需的化学品和FPC全制程药水。尤其是表面处理系列药水，包括OSP系列、沉银系列、沉锡系列、化镍金系列，喷锡助焊剂，酸铜、哑锡添加剂，超粗化微蚀液等药水。可以用于单面板，双面板多层板。
安美斯秉承“质量就是生命，做强才能做大”的质量经营方针，坚持把研发绿色环保的新产品放在第一位。持续为电路板行业提供一流的产品和服务，力求成为客户很有价值的化学品供应商。

2023-02

超全！9种PCB表面处理工艺大对比

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比：PCB表面处理工艺对SMT贴片的影响：

2022-08

镀锡的种类及镀锡工艺的选择介绍

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。镀锡种类浸镀锡浸：镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧...

2022-08

喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析

PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一...

2022-08

PCB/FPC线路板表面处理工艺最全汇总

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。　　 1、热风整平(喷锡)　　热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。P...

2022-08

环保洗板水分类，线路板清洗从溶剂转向水性清洗剂

现行使用于电子工业的清洗剂由于含有 CFC/HCFC、HAP，三氯乙烯等物质，不仅刺激性气味大，对元器件的腐蚀、伤害严重，而且破坏大气臭氧层，污染水体，对工人健康伤害极大。虽然环保类碳氢清洗剂没有这些缺点，但却存在易燃易爆的危险，严重影响生产的进行。随着全球无铅化制程加快，欧盟ROSH、REACH 和 HF 指令的执行，传统的电子工业清洗剂不能满足现有的技术要求。鉴于现有技术存在的问题，水基...